Reklama
WIG82 745,58+1,45%
WIG202 436,05+1,72%
EUR / PLN4,31+0,04%
USD / PLN4,00+0,14%
CHF / PLN4,44+0,17%
GBP / PLN5,04+0,11%
EUR / USD1,08-0,10%
DAX18 492,49+0,08%
FT-SE7 952,60+0,26%
CAC 408 205,81+0,01%
DJI39 807,37+0,12%
S&P 5005 254,35+0,11%
ROPA BRENT87,07+1,60%
ROPA WTI82,70+1,20%
ZŁOTO2 234,24+0,06%
SREBRO25,03+1,87%

Masz ciekawy temat? Napisz do nas

twitter
youtube
facebook
instagram
linkedin
Reklama
Reklama

espi ebi XTPL S.A. 2022-01-05 11:38

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO

Raport bieżący nr2/2022
Data sporządzenia: 2022-01-05
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Uzyskanie ochrony patentowej od Japońskiego Urzędu Patentowego
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. [“Emitent", “Spółka", "XTPL"] informuje, że w dniu 4 stycznia 2022 roku w godzinach wieczornych otrzymał informację o przyznaniu Spółce przez Japoński Urząd Patentowy patentu na metodę formowania linii o szerokości poniżej 1 mikrometra z wykorzystaniem opracowanego tuszu zawierającego nanocząstki srebra tj. dla zgłoszenia patentowego zatytułowanego “Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate”. Ostatecznym wymogiem formalnym uzyskania patentu jest wniesienie opłaty za jego wydanie do dnia 03.02.2022. W przypadku ewentualnego niespełnienia wymogu, Spółka przekaże odrębny komunikat bieżący.

Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 22.03.2016 roku. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona. Ponadto Spółka w swoim portfolio posiada 24 zgłoszenia patentowe.

Poza Japonią powyższe zgłoszenie objęte jest już ochroną w Stanach Zjednoczonych, Chinach i Niemczech. Emitent prowadzi działania do uzyskania ochrony w kolejnych krajach m.in. Izraelu, Wietnamie i na Tajwanie.

Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii Spółki w zakresie wdrożenia przemysłowego. Opisane zdarzenie stanowi potwierdzenie realizacji przez Spółkę strategii budowania chmury patentowej dla rozwijanej technologii oraz produktów, co stanowić będzie element budujący wiarygodność Emitenta wobec potencjalnych klientów przemysłowych.

W związku z powyższym oraz z uwagi na potwierdzenie unikalności rozwiązań technologicznych Spółki, a w dalszej kolejności na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów, Zarząd Emitenta uznał fakt wydania warunkowej decyzji przyznania Spółce patentu za informację poufną. W związku z powyższym, w opinii Zarządu informacja o zawarciu Umowy spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 Rozporządzenia MAR.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)

Title: Patent protection obtained from the Japanese Patent Office

Legal basis: Article 17(1) MAR – inside information

Content: The Management Board of XTPL S.A. [“Issuer”, “Company”, “XTPL”] hereby reports that in the evening on 4 January 2022 it received information that the Japanese Patent Office granted the Company a patent for its method of forming lines with a width below 1 micrometer using the XTPL-developed ink containing nanoparticles of silver. The patent was granted in response to the patent application “Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate”. The final formal requirement for obtaining the patent is to pay the patent fee by 3 February 2022. Should the requirement not be met, the Company will communicate this in a separate current report.

The application procedure for this patent was initiated on 22 March 2016. This is also the date when patent protection started. Moreover, the Company's portfolio includes 24 patent applications.

Outside of Japan, the patent application is already protected in the United States, China and Germany. The Issuer is taking steps to obtain protection in other countries, including Israel, Vietnam and Taiwan.

The patent protection will increase the value of the potential commercialization of the Company's technology in the context of industrial implementation. The reported event confirms continued delivery of the Company’s strategy of building a patent cloud for its proprietary technology and products, which will contribute to building the Issuer's credibility among potential industrial clients.

In view of the above, and considering the confirmation of uniqueness of the Company's technological solutions, and then the outlook for the Issuer's perception by investors, the Issuer's Management Board has decided that the conditional decision to grant the patent to the Company should be deemed inside information. For this reason, in the opinion of the Management Board, the information about the conclusion of the Agreement meets the criteria set out in Article 7(1) of the MAR.

XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
(pełna nazwa emitenta)
XTPL S.A.Usługi inne (uin)
(skrócona nazwa emitenta)(sektor wg. klasyfikacji GPW w W-wie)
54-066Wrocław
(kod pocztowy)(miejscowość)
Stabłowicka147
(ulica)(numer)
+48 71 707 22 04+48 71 707 22 61
(telefon)(fax)
investors@xtpl.comwww.xtpl.com
(e-mail)(www)
9512394886361898062
(NIP)(REGON)
PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
DataImię i NazwiskoStanowisko/FunkcjaPodpis
2022-01-05Jacek OlszańskiCzłonek Zarządu
Czytaj więcej

Artykuły związane z espi ebi XTPL S.A. 2022-01-05 11:38