Reklama
WIG82 407,87+1,04%
WIG202 428,71+1,42%
EUR / PLN4,32+0,06%
USD / PLN4,00+0,35%
CHF / PLN4,42+0,29%
GBP / PLN5,04+0,17%
EUR / USD1,08-0,29%
DAX18 487,88+0,06%
FT-SE7 972,10+0,51%
CAC 408 234,00+0,36%
DJI39 760,08+1,22%
S&P 5005 248,49+0,86%
ROPA BRENT85,71+0,01%
ROPA WTI81,12-0,73%
ZŁOTO2 195,78+0,18%
SREBRO24,43-0,57%

Masz ciekawy temat? Napisz do nas

twitter
youtube
facebook
instagram
linkedin
Reklama
Reklama

XTPL S.A.: Podpisanie umowy dotacyjnej. (2021-05-31 15:14)

ESPI | 17:14 31 maj 2021
freepik.com
Reklama
Aa
Udostępnij
facebook
twitter
linkedin
wykop
KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO

Raport bieżący nr7/2021
Data sporządzenia: 2021-05-31
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Podpisanie umowy dotacyjnej.
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. (“Emitent”) w nawiązaniu do raportu bieżącego ESPI nr 3/2021 z dnia 9 kwietnia
2021 roku informuje, że w dniu dzisiejszym (31 maja 2021 roku) otrzymał informację o podpisaniu
przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”) w dniu 28 maja 2021 roku umowy z Emitentem
o dofinansowanie w konkursie 6/1.1.1/2020 – "Szybka ścieżka", organizowanym przez NCBiR w
zakresie projektu opracowanego przez Emitenta pt. "Opracowanie przełomowej technologii druku
mikrometrycznych struktur przewodzących 3D z wykorzystaniem innowacyjnej głowicy zdolnej do
druku na podłożach nieplanarnych oraz kompatybilnego tuszu, do zastosowań w elektronice
drukowanej" (“Projekt”).

Przedmiotem projektu jest opracowanie i implementacja nowej technologii precyzyjnego druku
ultracienkich struktur przewodzących na trójwymiarowych podłożach do zastosowań w elektronice
drukowanej.

• Wartość całkowita Projektu: 11 615 569,56 zł;
• Wartość dofinansowania: 7 695 844,09 zł;
• Okres realizacji: 01.10.2020 - 30.09.2023.

Zarząd Emitenta uznał powyższy fakt za informację poufną, gdyż dotacje stanowią istotny element
finansowania działalności Emitenta. Projekt wzmocni dalszy rozwój strategicznego dla Emitenta
obszaru elektroniki drukowanej.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)

In relation to the ESPI Current Report No. 3/2021 of 9 April 2021, the Management Board of XTPL S.A. (the “Issuer”) announces that today (31 May 2021) it has received information that on 28 May 2021 the National Centre for Research and Development (“NCBR”) signed an agreement on co-financing, under the 6/1.1.1/2020 – “Fast Track” competition organized by NCBR, for the Issuer’s project “Development of breakthrough printing technology of 3D micrometric conductive structures using an innovative printhead capable of printing on non-planar substrates and compatible ink for printed electronics applications” (the “Project”).

The scope of this project is the design and implementation of the new technology for printing of ultrafine conductive structures on 3D substrates for applications in printed electronics.

• Total Project value: PLN 11,615,569.56;

• Recommended co-financing value: PLN 7,695,844.09;

• Implementation period: 1 October 2020 – 30 September 2023

In the opinion of the Issuer’s Management Board the above fact is inside information, as grants constitute an important element of financing the Issuer's operations. The Project will contribute to further development of the Issuer’s strategic area of printed electronics.

XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
(pełna nazwa emitenta)
XTPL S.A.Usługi inne (uin)
(skrócona nazwa emitenta)(sektor wg. klasyfikacji GPW w W-wie)
54-066Wrocław
(kod pocztowy)(miejscowość)
Stabłowicka147
(ulica)(numer)
+48 71 707 22 04+47 71 707 22 61
(telefon)(fax)
investors@xtpl.comwww.xtpl.com
(e-mail)(www)
9512394886361898062
(NIP)(REGON)
PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
DataImię i NazwiskoStanowisko/FunkcjaPodpis
2021-05-31Jacek OlszańskiCzłonek Zarządu

Masz ciekawy temat? Napisz do nas

Chcesz, żebyśmy opisali Twoją historię albo zajęli się jakimś problemem?

Masz ciekawy temat? Napisz do nas

Napisz do redakcji

Reklama

Czytaj dalej